一、培养目标：

本专业培养面向半导体、集成电路企业所需的高技能应用型人才。针对企业岗位的需求，重点培养集成电路设计方向和集成电路封装测量两个方向的人才。

二、主要课程：

半导体物理基础、半导体器件与测量、微电子封装技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、集成电路制造实训、集成电路设计课程设计、电工实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。

三、就业方向：

本专业毕业生主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。可以从事的工作岗位主要包括：集成电路设计工程师、集成电路版图设计工程师、集成电路芯片测试。

招生对象：应往届初中毕业生

学　　制：三年制

开学时间：8月

报名截止：

学　　费：电询

招生人数：

颁发证书：普通中专毕业证书

备　　注：学生科直接在招生报考网站上咨询招生老师了解咸阳理工职业专修学院的招生计划和学费等资讯信息

特别提醒：为防止受骗，外地学员到后，请直接与我们联系，不要轻信不明身份者，以免上当受骗！

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